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攜手并進(jìn)創(chuàng)輝煌,波米科技A輪融資簽約儀式成功舉辦
發(fā)布時(shí)間:2023-10-26 18:07:18   點(diǎn)擊:次   【打印】【關(guān)閉


       2023年10月24日,波米科技有限公司A輪戰(zhàn)略融資順利完成簽約儀式。本次融資由山東昌潤(rùn)創(chuàng)業(yè)投資股份有限公司、山東睿高創(chuàng)業(yè)投資有限公司等投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投,融資金額共計(jì)5500余萬(wàn)元,公司估值10億元人民幣。

 


       波米科技有限公司是一家專注于聚酰亞胺鈍化層材料(半導(dǎo)體封裝等用)及TFT-LCD液晶顯示器用聚酰亞胺液晶取向劑(配向膜 PI)的研究、開發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。
       波米科技生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺材料是芯片先進(jìn)封裝中最核心的材料。因其具備光刻性能,又被稱為封裝領(lǐng)域的“光刻膠”。這種材料由于存在技術(shù)突破困難、客戶認(rèn)證困難雙重壁壘,長(zhǎng)期被美、日所壟斷,屬于典型的“卡脖子”材料。在中國(guó)芯片科技高速發(fā)展的今天,封裝材料成為目前亟待解決的問題。波米科技從2002年公司初創(chuàng)便一直致力于聚酰亞胺材料的研究及產(chǎn)業(yè)化,經(jīng)歷過無(wú)數(shù)次的實(shí)驗(yàn)研究、產(chǎn)品改進(jìn)、客戶認(rèn)證,最終成功打破美日對(duì)光敏性聚酰亞胺材料的壟斷,至此我們的芯片封裝材料不再受制于人。
       本輪融資將極大賦能波米科技產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化、市場(chǎng)化,助推波米科研創(chuàng)新,突破更多“卡脖子”材料的技術(shù)壁壘。波米科技將秉承信念,不負(fù)時(shí)代與潮流,把科技的命脈牢牢把握在自己手中,繼續(xù)在行業(yè)深耕,不斷提升公司價(jià)值。