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  波米科技有限公司簡(jiǎn)介

 

 

 

 

 

波米科技有限公司2017年4月成立，專(zhuān)業(yè)從事聚酰亞胺材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，被評(píng)為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和山東省專(zhuān)精特新企業(yè)，建有山東省院士工作站、山東省顯示與集成電路用聚酰亞胺材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（籌）、山東省新型研發(fā)機(jī)構(gòu)和山東省一企一技術(shù)中心等省級(jí)平臺(tái)，每年研發(fā)投入強(qiáng)度超過(guò)40%，研發(fā)人員占比超過(guò)70%，實(shí)施國(guó)家、省、市各類(lèi)研發(fā)項(xiàng)目10項(xiàng)。

 

 

 

波米科技聚焦“光敏性聚酰亞胺和聚酰亞胺液晶取向劑”等半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，主導(dǎo)產(chǎn)品有兩大類(lèi)：第一類(lèi)是集成電路封裝用光敏性聚酰亞胺光刻膠（簡(jiǎn)稱(chēng)PSPI），是芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，電子化學(xué)品中技術(shù)壁壘最高的材料之一，一直由日、美企業(yè)完全壟斷，是制約集成電路發(fā)展典型的“卡脖子”材料。第二類(lèi)是聚酰亞胺液晶取向劑，液晶顯示器的“心臟”，一直由日產(chǎn)化學(xué)、JSR等壟斷，目前我們已與華星光電簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

波米從關(guān)鍵原材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、前驅(qū)體樹(shù)脂合成、配方體系優(yōu)化等多方面進(jìn)行突破，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化，成功開(kāi)發(fā)出批量穩(wěn)定可控的、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。相關(guān)技術(shù)共獲48項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利，建立了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。開(kāi)發(fā)的PSPI產(chǎn)品各類(lèi)指標(biāo)均達(dá)到或超過(guò)國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品水平，突破了日美企業(yè)技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)了光敏性聚酰亞胺光刻膠核心技術(shù)自主可控，保證了國(guó)內(nèi)集成電路供應(yīng)鏈安全。

目前，波米是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)集成電路封裝用PSPI量產(chǎn)的企業(yè)，產(chǎn)品各類(lèi)指標(biāo)均達(dá)到或超過(guò)國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品水平，已穩(wěn)定供應(yīng)某通訊龍頭企業(yè)、HS、中國(guó)中車(chē)、長(zhǎng)電先進(jìn)、中國(guó)電科等半導(dǎo)體龍頭企業(yè)院所。2020年半導(dǎo)體分立器件用正型光敏性聚酰亞胺實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)；2021年IGBT封裝用負(fù)型光敏性聚酰亞胺成功實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)；2022年先進(jìn)封裝用負(fù)型光敏性聚酰亞胺成功實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)。

2021年和2023年，公司分別得到國(guó)家政治局委員、中組部長(zhǎng)、時(shí)任山東省委書(shū)記李干杰和山東省委書(shū)記林武同志親臨考察、親切指導(dǎo)和充分肯定。2023年7月，被某通訊龍頭企業(yè)授予“扎到根，捅破天”獎(jiǎng)，這是某通訊龍頭企業(yè)首次對(duì)解決“卡脖子”關(guān)鍵原材料國(guó)產(chǎn)化的國(guó)內(nèi)企業(yè)頒獎(jiǎng)。

波米科技重視創(chuàng)新、持續(xù)創(chuàng)新，正在與國(guó)內(nèi)TOP.1芯片設(shè)計(jì)企業(yè)協(xié)同開(kāi)發(fā)世界領(lǐng)先的“超超低溫”型光敏性聚酰亞胺光刻膠產(chǎn)品，以滿足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。波米正在從解決“卡脖子”國(guó)產(chǎn)化替代，跨入“引領(lǐng)”先進(jìn)封裝材料創(chuàng)新的新階段。