非光敏產(chǎn)品信息清單（400~800r/min *10s+3000~3500r/min*30s)

牌號(hào)

產(chǎn)品粘度/cp

固含量/%

前烘膜厚

亞胺化膜厚范圍

特點(diǎn)

適用工藝及使用領(lǐng)域

ZKPI-3010

2500-3500

10-12

5±1

3±1

低應(yīng)力，低 CTE，低吸濕性，高模量和良好的延展性

干法或激光蝕刻工藝

ZKPI-3021

1200-1400

18-20

3±1

2±1

亞胺化速度快，溫度低，用作應(yīng)力緩沖層或?qū)娱g介電層

干法或激光蝕刻工藝

ZKPI-3022S（流平型）

1800-2000

16-17

5±1

3±1

濕法或等離子蝕刻工藝

ZKPI-3022L（低粘性）

1100-1300

14-15

3±1

2±1

ZKPI-3022M（中粘性）

5000-6000

18-20

7±1

5±1

ZKPI-3022H（高粘性）

14000-15000

19-20

14±1

9±1

ZKPI-3031

10000-12000

14-16

7±1

5±1

標(biāo)準(zhǔn)型聚酰亞胺
（適用于高溫、高壓、隔溫、絕緣等器件的應(yīng)用緩沖層和保護(hù)層等。）

1. 二極管、三極管的表面保護(hù)；
2. 高壓硅堆的表面鈍化；
3. 應(yīng)力緩沖層和保護(hù)層；
4. 引線結(jié)點(diǎn)的表面保護(hù)；
5. a-粒子阻擋層；
6. 多層金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu)和MCM-D的層間介電絕緣層。

ZKPI-3032

8000-10000

14-16

7±1

5.238±0.3

ZKPI-309

6000-7000

14-16

6±1

4±1

高柔順性

特種光纖專(zhuān)用

ZKPI-810-4

1400-1500

25-30

3±1

3±1

1、固化溫度180-220 ℃，特殊情況可降至160 -180℃；
2、存儲(chǔ)穩(wěn)定性好，25℃室溫下，存儲(chǔ)器超過(guò)6個(gè)月；
3、與各種基材表面都具有優(yōu)良的粘結(jié)性
4、熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)等重要參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)型相當(dāng)。

適于無(wú)法承受220 ℃以上高溫工序的集成電路和電子元器件。
1、分立器件和集成電路芯片的保護(hù)層及應(yīng)力緩沖層；
2、多層互連結(jié)構(gòu)的層間絕緣和介電薄膜；
3、熱敏電阻的保護(hù)材料；
4、電容器的介質(zhì)層材料。

ZKPI-600-2

1800-2200

18-20

5±1

3±1

超高絕緣性

高反壓極小漏電流微型硅堆專(zhuān)用